1. 维护所负责设备的SPC；

2. 监控设备FDC和运行参数，保障工艺稳定；

3. 进行单项工艺开发，开展实验并分析数据。

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组工艺工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

hr@cumec.cn

1. 负责半导体生产设备故障排查与技术改进；
2. 负责提升设备的运行效率与能力提升； 
3. 负责保证设备高效运转；
4. 负责生产线24h轮班。

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组设备工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

hr@cumec.cn

1. 制定工艺开发计划；
2. 根据器件结构设计工艺流程；
3. 负责产品流片、在线数据分析；
4. 设计DOE安排工艺实验；
5. 协调各方需求，满足工艺开发进度。

1. 本科及以上学历，微电子学与固体电子学专业优先； 
2. 2年以上工艺整合经验，有MEMS/三维集成/CMOS工艺整合经验者优先。
 

hr@cumec.cn

1. 负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发；

2. 负责制定详细的工艺开发计划;

3. 负责制定DOE试验；

4. 完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。

1. 本科及以上学历，理工类专业；具有2年及以上先进封装工艺整合/产品开发经验；

2. 熟悉晶圆级封装工艺，2.5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验；

3. 具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。

hr@cumec.cn

光芯片研发工程师

1. 硅光有源/无源芯片的设计与优化； 

2. 集成光芯片的结构设计与版图绘制； 

3. 集成光芯片控制算法设计和电路验证； 

4. 制定光芯片测试方案，对测试数据进行处理和分析；

5. 论文、专利调研及撰写，研究项目规划，协助项目申报及申请书撰写工作。

1. 光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业博士；

2. 熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；

3. 具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；

4. 熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；

5. 具有微波光子，量子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；

6.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。

hr@cumec.cn

负责水听器项目的实施与交付、其它声波深测相关研究方向的调研和立项。

1. 微电子、精密仪器、自动化等相关专业博士学位；

2. 在声波深测领域5年以上工作经历 (项目经理)；

3. 有独立带团队进行声波深测器项目研发经历；

4. 具备较强沟通能力和领导能力(项目经理)；

5. 至少熟练使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一种版图绘制软件（必需）；

6. 至少熟悉使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR等一种有限元或者仿真工具（优先）；

7. 具有水听器和PMUT器件设计加工等相关研究经验（优先）。

hr@cumec.cn

1. 负责柔性电子传感器件，包括电子皮肤、触觉、滑觉传感器的工艺仿真、设计与开发验证； 
2. 撰写设计文档、SOP、技术和专利报告；
3. 与团队成员（如算法、电子、封装）通力合作组装样机，商业化研发成果；
3. 调研新的柔性电子传感器领域，协助团队完成立项开题报告。

1. 微电子、电气、物理、光学、材料、化学、机械等相关专业研究生及以上学历；
2. 至少熟练使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一种版图绘制软件（必需）；
3. 至少熟练使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR中一种有限元仿真工具（优先）；
4. 具有柔性电子、MEMS、微纳器件设计加工等相关研究经验。

hr@cumec.cn

负责传感器系统控制和读出电路设计与开发验证

1. 电子相关专业本科及以上学位；

2. 具有较好电路设计理论基础和经验 (e.g. 读出电路、放大电路、ADC, active matrix control, PPL 等)；

3. 熟练使用如 OrCAD,PowerPCB, Altium designer等电路和板图设计软件；

4. 具有阵列传感器板级硬件控制、读出电路/系统开发经验者优先；

5. 具有较强的学习和研究能力。

hr@cumec.cn