1. 维护所负责设备的SPC；

2. 监控设备FDC和运行参数，保障工艺稳定；

3. 进行单项工艺开发，开展实验并分析数据。

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组工艺工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

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1. 负责半导体生产设备故障排查与技术改进；
2. 负责提升设备的运行效率与能力提升； 
3. 负责保证设备高效运转；
4. 负责生产线24h轮班。

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组设备工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

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1. 制定工艺开发计划；
2. 根据器件结构设计工艺流程；
3. 负责产品流片、在线数据分析；
4. 设计DOE安排工艺实验；
5. 协调各方需求，满足工艺开发进度。

1. 本科及以上学历，微电子学与固体电子学专业优先； 
2. 2年以上工艺整合经验，有MEMS/三维集成/CMOS工艺整合经验者优先。
 

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1. 对接44所CCD团队，掌握CCD工艺具体需求与关键技术参数；

2. 具体落实CCD工艺开发工作，包括制定工艺流程、设计规则、工艺技术指标等；

3. 策划评审CCD工艺相关的基础设施建设；

4. 具体落实CCD流片、测试、数据收集分析整理等，形成报告；

5. 与各工艺模组沟通协调，确保工艺开发进度；

6. 领导临时交办的其他事项。

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1. 制定新工艺平台的模型设计方案；

2. 检查外协的模型设计方案和图形；

3. 负责外协模型开发的验收工作；

4. 指导完善模型。

1. 硕士及以上学历，具有3年以上130nm节点或更先进技术节点的CMOS模型设计或模型开发的工作经验；

2. 熟悉CMOS工艺流程；

3. 优秀的半导体专业英语能力。

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1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；

2. 设计工艺与器件实验，并与module合作完成流片；

3. 分析器件的电学特性并基于测试结果设计进一步的器件优化实验；

4. 配合模型工程师完成器件模型。

1. 熟悉集成电路工艺，5年以上集成电路相关工作经验；

2. 优秀的物理基础，特别是半导体物理与半导体器件，熟悉MOS器件工作原理。

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1. 制定并完善tapeout相关流程，规范tapeout相关文件；

2. 主持召开tapeout会议，掌握研发/定制客户与工艺对产品及mask的需求，包括：mask layer 逻辑运算规则、DRC运算规则、OPC需求及dummy density需求等；

3. 协调mask中各单位相关testkey面积需求，合理制定frame，并处理GDS图档；

4. 与maskshop对接，提供相关文件并做好相关沟通工作，完成tapeout工作。

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1. 负责BSI工艺研发；

2. 负责制定详细的工艺开发计划;

3. 负责制定DOE试验；

4. 完成BSI工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。

1. 本科及以上学历，理工类专业；

2. 具有2年及以上集成电路工艺整合/良率/产品工程经验；具有BSI工艺整合、Bonding等工艺开发者优先；

3. 具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。

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1. 对接北京大学碳基团队，掌握碳基工艺具体需求与关键技术参数；

2. 具体落实碳基CMOS工艺开发工作，包括制定工艺流程、设计规则、工艺技术指标等；

3. 策划评审碳基CMOS工艺相关的基础设施建设；

4. 具体落实碳基CMOS流片、测试、数据收集分析整理等，形成报告；

5. 与各工艺模组沟通协调，确保工艺开发进度。

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1. 负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发；

2. 负责制定详细的工艺开发计划;

3. 负责制定DOE试验；

4. 完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。

1. 本科及以上学历，理工类专业；具有2年及以上先进封装工艺整合/产品开发经验；

2. 熟悉晶圆级封装工艺，2.5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验；

3. 具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。

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