岗位名称 | 岗位类别 | 所属部门 | 工作地点 | 招聘人数 | 年薪 | 更新时间 |
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资深工艺工程师 | 工艺序列 | 工艺制造中心 | 重庆-沙坪坝区 | 5年以上经验|若干 | 面议 | 2021-12-28 |
1. 维护所负责设备的SPC;
2. 监控设备FDC和运行参数,保障工艺稳定;
3. 进行单项工艺开发,开展实验并分析数据。
1. 本科及以上学历,5年以上半导体晶圆制造厂模组工艺工程师工作经验;
2. 有责任心,工作积极主动,细心;
3. 有上进心,愿意钻研技术;
4. 愿意在重庆长期发展。
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资深设备工程师 | 工艺序列 | 工艺制造中心 | 重庆-沙坪坝区 | 5年以上经验|若干 | 面议 | 2020-09-24 |
1. 负责半导体生产设备故障排查与技术改进;
2. 负责提升设备的运行效率与能力提升;
3. 负责保证设备高效运转;
4. 负责生产线24h轮班。
1. 本科及以上学历,5年以上半导体晶圆制造厂模组设备工程师工作经验;
2. 有责任心,工作积极主动,细心;
3. 有上进心,愿意钻研技术;
4. 愿意在重庆长期发展。
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工艺整合工程师 | 工艺序列 | 工艺研发中心 | 重庆-沙坪坝区 | 2年以上经验|若干 | 面议 | 2020-09-24 |
1. 制定工艺开发计划;
2. 根据器件结构设计工艺流程;
3. 负责产品流片、在线数据分析;
4. 设计DOE安排工艺实验;
5. 协调各方需求,满足工艺开发进度。
1. 本科及以上学历,微电子学与固体电子学专业优先;
2. 2年以上工艺整合经验,有MEMS/三维集成/CMOS工艺整合经验者优先。
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CCD工艺研发工程师 | 工艺序列 | 工艺研发中心 | 重庆-沙坪坝区 | 2年以上经验|若干 | 面议 | 2021-01-13 |
1. 对接44所CCD团队,掌握CCD工艺具体需求与关键技术参数;
2. 具体落实CCD工艺开发工作,包括制定工艺流程、设计规则、工艺技术指标等;
3. 策划评审CCD工艺相关的基础设施建设;
4. 具体落实CCD流片、测试、数据收集分析整理等,形成报告;
5. 与各工艺模组沟通协调,确保工艺开发进度;
6. 领导临时交办的其他事项。
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模型工程师 | 工艺序列 | 工艺中心 | 重庆-沙坪坝区 | 3年以上经验|若干 | 面议 | 2020-09-24 |
1. 制定新工艺平台的模型设计方案;
2. 检查外协的模型设计方案和图形;
3. 负责外协模型开发的验收工作;
4. 指导完善模型。
1. 硕士及以上学历,具有3年以上130nm节点或更先进技术节点的CMOS模型设计或模型开发的工作经验;
2. 熟悉CMOS工艺流程;
3. 优秀的半导体专业英语能力。
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器件工程师 | 工艺序列 | 工艺研发中心 | 重庆-沙坪坝区 | 3年以上经验|若干 | 面议 | 2021-01-13 |
1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求,设计并优化所需的器件物理结构;
2. 设计工艺与器件实验,并与module合作完成流片;
3. 分析器件的电学特性并基于测试结果设计进一步的器件优化实验;
4. 配合模型工程师完成器件模型。
1. 熟悉集成电路工艺,5年以上集成电路相关工作经验;
2. 优秀的物理基础,特别是半导体物理与半导体器件,熟悉MOS器件工作原理。
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Tapeout工程师 | 工艺序列 | 工艺研发中心 | 重庆-沙坪坝区 | 不限|若干 | 面议 | 2021-01-13 |
1. 制定并完善tapeout相关流程,规范tapeout相关文件;
2. 主持召开tapeout会议,掌握研发/定制客户与工艺对产品及mask的需求,包括:mask layer 逻辑运算规则、DRC运算规则、OPC需求及dummy density需求等;
3. 协调mask中各单位相关testkey面积需求,合理制定frame,并处理GDS图档;
4. 与maskshop对接,提供相关文件并做好相关沟通工作,完成tapeout工作。
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BSI工艺整合工程师 | 工艺序列 | 微系统中心 | 重庆-沙坪坝区 | 2年以上经验|若干 | 面议 | 2022-01-11 |
1. 负责BSI工艺研发;
2. 负责制定详细的工艺开发计划;
3. 负责制定DOE试验;
4. 完成BSI工艺流程设计,工艺开发、工艺优化、生产稳定性,良率提升等工作。
1. 本科及以上学历,理工类专业;
2. 具有2年及以上集成电路工艺整合/良率/产品工程经验;具有BSI工艺整合、Bonding等工艺开发者优先;
3. 具有良好的沟通能力,团队合作能力,解决问题能力。
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碳基工艺研发工程师 | 工艺序列 | 工艺研发中心 | 重庆-沙坪坝区 | 5年以上经验|若干 | 面议 | 2021-01-13 |
1. 对接北京大学碳基团队,掌握碳基工艺具体需求与关键技术参数;
2. 具体落实碳基CMOS工艺开发工作,包括制定工艺流程、设计规则、工艺技术指标等;
3. 策划评审碳基CMOS工艺相关的基础设施建设;
4. 具体落实碳基CMOS流片、测试、数据收集分析整理等,形成报告;
5. 与各工艺模组沟通协调,确保工艺开发进度。
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先进封装工艺整合工程师 | 工艺序列 | 微系统中心 | 重庆-沙坪坝区 | 2年以上经验|若干 | 面议 | 2022-01-11 |
1. 负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发;
2. 负责制定详细的工艺开发计划;
3. 负责制定DOE试验;
4. 完成先进封装特色工艺流程设计,工艺开发、工艺优化、生产稳定性,良率提升等工作。
1. 本科及以上学历,理工类专业;具有2年及以上先进封装工艺整合/产品开发经验;
2. 熟悉晶圆级封装工艺,2.5D/3D先集成工艺,具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验;
3. 具有良好的沟通能力,团队合作能力,解决问题能力。
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