1. 维护所负责设备的SPC；

2. 监控设备FDC和运行参数，保障工艺稳定；

3. 进行单项工艺开发，开展实验并分析数据。

 

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组工艺工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

hr@cumec.cn

1. 负责半导体生产设备故障排查与技术改进；
2. 负责提升设备的运行效率与能力提升； 
3. 负责保证设备高效运转；
4. 负责生产线24h轮班。

1. 本科及以上学历，5年以上半导体晶圆制造厂模组设备工程师工作经验；

2. 有责任心，工作积极主动，细心；

3. 有上进心，愿意钻研技术；

4. 愿意在重庆长期发展。

 

 

 

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1. 制定工艺开发计划；
2. 根据器件结构设计工艺流程；
3. 负责产品流片、在线数据分析；
4. 设计DOE安排工艺实验；
5. 协调各方需求，满足工艺开发进度。

1. 本科及以上学历，微电子学与固体电子学专业优先； 
2. 2年以上工艺整合经验，有MEMS/三维集成/CMOS工艺整合经验者优先。
 

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1. 负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发；

2. 负责制定详细的工艺开发计划;

3. 负责制定DOE试验；

4. 完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。

1. 本科及以上学历，理工类专业；具有2年及以上先进封装工艺整合/产品开发经验；

2. 熟悉晶圆级封装工艺，2.5D/3D先集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进封装工艺开发经验；

3. 具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。

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