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工艺中心负责8英寸工艺平台的建立、特色工艺开发、平台运行、特色产品小批量生产等工作。 中心拥有工艺、测量类设备共计120余台,特征尺寸:130nm,中试产能:3000片/月。
工艺中心按照工艺模块分为工艺整合、光刻、刻蚀、薄膜、扩散等五大模组,设置专家办广泛吸纳行业资深专家。

CUMEC PDK(CSIP180AL)基于180nm硅光工艺开发,衬底采用200mm SOI晶圆,220nm顶层硅+2μm BOX提供3层硅刻蚀,4 x P/N掺杂,Ge外延,热电极,金属互连等工艺,可选无源和有源规格,提供丰富的baseline器件一站式硅光解决方案,支持设计、制造、封装、测试全流程 合理的价格,业界前列的交付速度。
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