Chongqing
Research 研发成果
走“超越摩尔+光电融合”技术路线,以硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频、智能传感等工艺技术和产品技术为核心,带动产业发展,形成全产业链。
united
Cooperation 联合创新
“不求所有、但求所用,协同创新,共同发展”,与国内外高校和企业建设创新联合体,以重大项目为纽带组建深度融合团队,逐步形成以重庆为核心,香港子公司为支撑,香港科技大学、香港中文大学、澳门大学、新加坡国立大学等创新联合体、比利时代表处为节点,与国内成电、西电、北理工、山大、重大、重邮等高校融合发展的创新生态链。
  • 在香港设立子公司,在比利时等地设立研发公司。
  • 与IHP、IZM、VTT、香港应科院等知名研发机构开展技术交流合作。
  • 与重庆大学、西安电子科技大学、成都电子科技大学、北京理工大学、上海交通大学、武汉大学等高校建立创新联合体。
Micro
Technology 工艺平台
计划投资100亿元,2019年建成该领域国际主流的8吋先导工艺平台,2021年建成该领域国际一流的12吋高端特色工艺平台,2020年建成国家级的、国际一流的创新中心。
8英寸工艺平台
Center
Elite 精英风采
创新之道,唯在得人。得人之要,必广其途以储之。
周治平
博士,教育部长江学者,主编国内第一本《硅基光电子学》,美国乔治亚理工学院电子与计算机工程学院博士。北京大学信息科学技术学院教授...
郭进
比利时鲁汶大学博士,前IMEC研究员,中国电科38所所级科技创新领军人才,曾荣获所级科技创新一等奖1次,三等奖1次。
研发成果
走“超越摩尔+光电融合”技术路线,以硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频、智能传感等工艺技术和产品技术为核心,带动产业发展,形成全产业链。
硅基光电子中心
三维集成与系统中心
智能传感中心
AI芯片与系统中心
锗硅射频中心
联合创新
“不求所有、但求所用,协同创新,共同发展”,与国内外高校和企业建设创新联合体,以重大项目为纽带组建深度融合团队,逐步形成以重庆为核心,香港子公司为支撑,香港科技大学、香港中文大学、澳门大学、新加坡国立大学等创新联合体、比利时代表处为节点,与国内成电、西电、北理工、山大、重大、重邮等高校融合发展的创新生态链。
工艺平台更多
计划投资100亿元,2019年建成该领域国际主流的8吋先导工艺平台,2021年建成该领域国际一流的12吋高端特色工艺平台,2020年建成国家级的、国际一流的创新中心。
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重庆市集成电路特色工艺及封装测试联盟
CUMEC坚持自主研发与协同创新相结合,坚持为创业者提供“零成本”创新环境,逐步形成支持国内外合作、校企协作、工艺-器件-系统产业链...