CUMEC 联合微电子中心展厅

4月23-25日，一年一度的国内化合物半导体领域标杆性盛会 - CSE九峰山论坛在中国光谷科技会展中心举行。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积20000㎡，汇聚1000+企业及数万名专业观众。

CUMEC作为西南地区首个国家级制造业创新中心参加本次展会，公司总经理刘劲受邀参与开幕式。此次，CUMEC带来了国产化800G硅光集成工艺、晶圆级无源硅光+铌酸锂异质集成技术，以及硅光FOG单轴/三轴三合一收发组件和800G光模块晶圆等展品，充分展示了平台的硅光量产能力和孵化的创新产品。

 硅光FOG单轴/三轴三合一收发组件

CUMEC在九峰山论坛上发布的800G光模块流片代工工艺，是基于国产化8英寸130nm硅基光电子集成工艺平台开发的，覆盖了400G/800G高速硅光芯片全流程制造，其中固态端面技术的单模光纤耦合损耗可低至0.84dB，开发的高效率热调移相器Vπ功耗低至7.7mW，核心IP达到国际一流水平。

有力支撑客户实现高性能硅光芯片开发，全面满足AI算力集群与大规模数据中心对高速率、低功耗光互连芯片的需求。

当前，人工智能大模型与超算数据中心快速普及，全球带宽需求呈指数级增长，光模块行业正式迎来800G规模商用、1.6T迭代提速的关键转折点。

传统分立光器件方案在高速率下，面临功耗高、体积大、成本高等多重瓶颈，而硅光技术凭借高集成、低功耗、低成本、可规模化的核心特性，成为800G及以上速率的主流技术路线。

自2018年成立来，CUMEC始终坚持深耕硅光技术研发和产业生态建设，累计发布7套自主知识产权的工艺设计包(PDK), 覆盖130nm/180nmSOI、硅上氮化硅、800nm厚氮化硅、晶圆级有源硅光-薄膜铌酸锂等技术方向，器件类型、波导、调制器等器件关键指标达到国内领先水平，累计服务国内外客户200余家，在硅光领域积蓄了领先的技术优势、筑牢了坚实的产业根基。

目前CUMEC基于公司在硅光技术领域的研发与创新积累，聚焦量产代工服务能力的持续提升，以专业专注的精神服务产业、服务客户，力争为硅光市场的发展创造更大价值。