国庆前夕，当举国上下洋溢着节日的喜庆氛围时，公司各生产研发现场依然是一片热火朝天的攻坚景象。面对10月产线即将停线调整的紧迫节点，叠加多项重点项目与产品交付的双重压力，各研发中心、生产部门、职能部门迅速响应、协同作战，以“分秒必争、精益求精”的担当，如期完成年初既定的交付目标，用实际行动诠释了“责任与使命”。

技术赋能筑根基，精准破局抢时效

攻坚任务下达以后，公司相关部门、中心第一时间组建跨部门的专项攻关组，针对交付清单中的高难度项目建立“一项目一方案”机制。为打破部门信息壁垒，公司科技部牵头紧急升级研发协同平台，实现EBOM到PBOM的无缝转换，确保设计意图精准传递至制造环节。建立“早会研判、午间调度、晚间复盘”的每日协同机制，同步更新物料需求、工艺优化、测试结果等关键数据，累计输出技术解决方案10余项，处置突发问题近20起，为生产端提供了全时段技术支撑。

质量管控贯穿生产全程，检验团队在关键工序设置“质量关卡”，采用“双检复核”制度，对芯片性能、封装气密性等10余项指标进行全维度检测。面对某批次产品的测试偏差，质检人员快速启动溯源排查，仅用3小时便定位到物料兼容性问题，及时更换批次并补产，确保交付进度不受影响。

兄弟同心齐发力，闭环保障强支撑

这场交付攻坚战中，各部门形成了“环环相扣、同向发力”的协同格局。相关部门提前锁定晶圆、封装材料等核心物料，开辟“绿色通道”保障供应，物料到位及时率达100%；产线每日安排专人值守，动态调整水电气系统负载，确保生产环境稳定；各研发中心派驻技术骨干驻场办公，实时衔接设计与生产环节，将技术问题解决在一线。

临近国庆，随着最后一批芯片通过终检交付，保障任务圆满收官。此次攻坚，公司不仅按期完成多个重点项目、多批次产品的交付，累计节约生产周期近10天。从技术攻坚到生产执行，从物料保障到质量管控，每一个环节的坚守与协作，都彰显了“一盘棋”的大局意识。

征程万里风正劲，重任千钧再出发。此次保交付攻坚行动，不仅锤炼了公司各部门的协同作战能力，更积累了应急攻坚的宝贵经验。未来，公司将以此次攻坚为契机，持续优化协同机制，强化技术创新，为公司高质量发展注入更强劲的动力。