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精英引领 创新驱动 探索刻蚀工艺难点的解决思路

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  • 发布时间:2024-10-21

日前,CUMEC公司迎来了2024年度第十期精英大讲堂专家开讲。本次讲座由公司工艺专家主讲,以《刻蚀工艺开发流程和难点》为主题,吸引了公司各部门(中心)近80位学员前来聆听。

上图:讲座现场

 

专家从半导体刻蚀工艺发展历史开始,通过生动的图文展示,将刻蚀工艺的基本概念,干法刻蚀与湿法刻蚀的工艺原理、设备配置及刻蚀过程进行详细清晰地介绍,让学员们对刻蚀工艺有了更为直观和深入的了解。
讲座中,专家以其深厚的专业背景和丰富的实践经验,重点讲解了干法刻蚀工艺的开发流程,从输入要求、设计方法、过程调试到输出结果,每一个环节都进行了详尽的剖析。不仅强调了工艺过程中应重点关注的参数指标,还结合实际案例,对Bosch刻蚀、3D NAND通道刻蚀、多重模板刻蚀等各种先进刻蚀技术在工艺上的优劣势及难点作出对比分析。深入浅出的讲解,让学员们在短时间内快速理解了刻蚀工艺的核心要点。
 

上图:讲座现场

 

现场,专家还与学员们进行积极的互动,鼓励他们提出疑问和见解。学员们纷纷表示,专家的分享不仅让他们对刻蚀工艺有了更为深刻的认识,还对实际工作中解决工艺难点提供了宝贵的思路和启发。讲座尾声,专家勉励参训学员要充分利用好公司工艺平台、学习平台和发展平台,不断积累经验、刻苦钻研,实现业务能力与职业发展的双提升。
本次精英大讲堂,不仅展示了CUMEC公司在半导体刻蚀工艺领域的深厚底蕴和技术沉淀,也充分体现了公司在人才培养和技术创新方面的坚定决心与扎实行动。接下来,精英大讲堂将持续带来更多精彩分享,切实为公司高质量发展注入新活力。

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