为进一步深化银企合作交流，助力公司在高质量发展中培育新质生产力，保障公司重大能力建设项目总体实施进程，8月15日，恒丰银行股份有限公司（以下简称“恒丰银行”）总行信用审批部总经理南征、重庆分行党委书记兼行长刘文华一行到访CUMEC公司，双方就创新金融合作方案、合力推进能力建设进行了深入交流。CUMEC公司党委副书记、总经理刘劲，副总经理郭进陪同座谈。

上图：南征、刘文华一行参观公司展厅

首先，刘劲对南征、刘文华一行的来访表示热烈欢迎，带领来宾一行参观公司展厅。并就公司发展历程、人才结构、主要产品、科研成果等向来访嘉宾进行详细地介绍。

随后，双方就目前CUMEC公司重大能力建设项目合作事宜进行了座谈交流。刘劲在介绍公司发展概况、项目基本情况后表示，CUMEC公司将建设以Chiplet为代表的微系统先进封装能力体系，围绕光电融合、硅基混合集成工艺打造国内领先的CIDM服务模式。郭进就银行所关注的项目技术路线、公司所处行业发展态势等进行了专业、细致的阐述与讲解。

上图：座谈交流现场

会上，刘文华首先介绍了恒丰银行基本情况，作为全国性股份制商业银行，恒丰银行在全国拥有330余家分支机构，截止2023年底，恒丰银行的总资产达1.44万亿元，由中央汇金投资有限责任公司、山东省金融资产管理有限公司共同控股。刘文华表示，恒丰银行是服务实体经济的主力军之一，双方未来合作范围覆盖广泛，后续将统筹联动相关服务资源，发挥本行特色优势，为CUMEC公司的项目建设、成果孵化、国企改革等提供专业高效的金融服务。

交流会结束后，恒丰银行代表团在CUMEC公司产线工程师的陪同下参观了公司生产线。现场，代表团成员与工程师们进行了深入的互动交流，对公司在8吋硅光特色工艺产线上的生产流程、技术创新以及市场方向等信息有了更加直观的体会，进一步增强了解和信任。

通过此次交流，恒丰银行对CUMEC公司的技术创新和工艺能力给予了高度评价，也对公司重大能力建设项目的未来前景充满信心，为后续的金融服务与战略合作打下了良好的基础。双方均表示，接下来将加强信息共享和互动对接，进一步做好重点领域重大项目合作的前期沟通，共同探索绿色金融、资源共享和证券合作等业务协同新模式，推动双方合作迈上新台阶。

CUMEC公司财务投资部、工艺制造中心负责人和相关业务板块负责人参加座谈。