6月18日， CUMEC公司2024年度第六期精英大讲堂成功举办。本次讲座聚焦先进封装技术，邀请公司工艺专家、先进封装组负责人担任主讲嘉宾，为来自公司各部门/中心的90余位学员带来了一场精彩的《先进封装技术与发展》专题讲座。

上图：讲座现场

讲座伊始，主讲专家从Bumping工艺的概念讲起，深入剖析了先进封装技术发展的背景，并详细阐述了构成先进封装技术平台的关键四要素。随后，他通过大量生动的图示，向学员们展示了Bumping&PI-RDL工艺流程的各个环节，使大家对该技术的实施过程有了更为直观的了解。

随后，主讲专家对Chiplet技术的多种技术路径，以及国内外主要Chiplet集成架构的技术特征与代表性企业进行了详细介绍。他强调，Chiplet技术是半导体产业的重要发展方向，对于提升芯片性能和降低成本具有重要意义。同时，他还分享了Chiplet技术的最新发展动态，让学员们对该技术的未来趋势有了更为清晰的认识。

上图：讲座现场

在讲座的最后部分，主讲专家详细介绍了CUMEC公司建设布局先进封装标准厂房的情况，并对公司布局先进封装的战略意义进行了深入阐述。他认为，通过建设先进封装厂，CUMEC公司将能够进一步补齐短板，增强在Chiplet技术浪潮下的竞争能力，为客户提供完整的产品服务，未来有望成为公司重要的经济增长点。

主讲专家鼓励参训学员积极投身先进封装技术的研发与应用，加快关键核心技术的突破。他期待在大家的共同努力下，CUMEC公司能够成为国内一流的拥有高端特色工艺服务能力和先进封装能力的领跑企业。

本次讲座不仅为学员们提供了一次深入了解先进封装技术的机会，也让大家更为清晰公司未来的业务发展。相信在全体员工的共同努力下，CUMEC公司必将秉持初心，保持战略定力，抓住时代机遇，在“芯”征程上取得更加辉煌的成就。