5月16日，CUMEC公司精英大讲堂第五期如期开讲。此次大讲堂以“硅光芯片封装技术及其挑战”为主题，邀请公司赵专家担任主讲人，吸引了来自公司各部门90多位学员的踊跃参与。

上图：讲座现场

赵专家以深入浅出的方式，向学员们介绍了硅光芯片封装技术的背景与发展现状。他详细阐述了硅基光电子集成芯片的概念，并指出了当前硅光封装行业面临的自动化不足、缺乏统一标准以及量产规模较小等核心痛点。他强调，这些问题不仅制约了硅光技术的进一步发展，也影响了整个光电子产业的竞争力。

上图：讲座现场

在讲座中，赵专家特别提到了CUMEC公司在硅光芯片封装技术方面的积极探索与显著成果。他表示，经过五年的不懈努力和创新实践，CUMEC公司已经建立了西南地区技术门类最齐全的封装实验室，成为公司量产能力的重要支撑，并积极开展对外业务合作。赵专家还分享了CUMEC公司在推进硅光封装行业标准建立方面的积极进展，他表示，一流的企业不仅要做技术的领跑者，更要做标准的制定者，当前，CUMEC公司正致力于推动硅光封装行业标准的建立，并加速建设晶圆级封装能力，覆盖有源无源器件，并提升批量产能。

同时，赵专家也清醒地指出了当前硅光封装技术所面临的挑战。他提到，耦合容差的控制、自动封装效率的提升以及异质集成封装技术的突破等方面仍存在诸多难题需要克服。他勉励参训学员要敢于面对挑战，勇于探索创新，为建设国内一流的硅光封装平台和夯实量产能力做出不懈努力。

此次精英大讲堂讲座为公司各部门同事提供了一个宝贵的学习和交流平台，不仅加深了他们对硅光芯片封装技术的理解和认识，也激发了他们投身光电融合产业创新发展的热情与信心。下一步，CUMEC公司将继续发挥在硅光技术领域的优势，加强研发创新，推动产学研用深度融合，为光电融合产业的快速发展贡献更多智慧和力量。

精英大讲堂

聚焦硅光封测技术 畅谈挑战与发展

5月16日，CUMEC公司精英大讲堂第五期如期开讲。此次大讲堂以“硅光芯片封装技术及其挑战”为主题，邀请公司赵专家担任主讲人，吸引了来自公司各部门90多位学员的踊跃参与。

上图：讲座现场

赵专家以深入浅出的方式，向学员们介绍了硅光芯片封装技术的背景与发展现状。他详细阐述了硅基光电子集成芯片的概念，并指出了当前硅光封装行业面临的自动化不足、缺乏统一标准以及量产规模较小等核心痛点。他强调，这些问题不仅制约了硅光技术的进一步发展，也影响了整个光电子产业的竞争力。

上图：讲座现场

在讲座中，赵专家特别提到了CUMEC公司在硅光芯片封装技术方面的积极探索与显著成果。他表示，经过五年的不懈努力和创新实践，CUMEC公司已经建立了西南地区技术门类最齐全的封装实验室，成为公司量产能力的重要支撑，并积极开展对外业务合作。赵专家还分享了CUMEC公司在推进硅光封装行业标准建立方面的积极进展，他表示，一流的企业不仅要做技术的领跑者，更要做标准的制定者，当前，CUMEC公司正致力于推动硅光封装行业标准的建立，并加速建设晶圆级封装能力，覆盖有源无源器件，并提升批量产能。

同时，赵专家也清醒地指出了当前硅光封装技术所面临的挑战。他提到，耦合容差的控制、自动封装效率的提升以及异质集成封装技术的突破等方面仍存在诸多难题需要克服。他勉励参训学员要敢于面对挑战，勇于探索创新，为建设国内一流的硅光封装平台和夯实量产能力做出不懈努力。

此次精英大讲堂讲座为公司各部门同事提供了一个宝贵的学习和交流平台，不仅加深了他们对硅光芯片封装技术的理解和认识，也激发了他们投身光电融合产业创新发展的热情与信心。下一步，CUMEC公司将继续发挥在硅光技术领域的优势，加强研发创新，推动产学研用深度融合，为光电融合产业的快速发展贡献更多智慧和力量。