2月27日，CUMEC公司迎来了春节后新一期知识分享——2024年度第二次精英大讲堂。本次讲座特邀公司专家周俊作为主讲人，主题为《Takeout流程介绍》，吸引了各部门、中心共计110余位学员的积极参与。

上图：讲座现场

周俊首先为大家概述了Tapeout标准流程的重要性，将其划分为客户阶段、晶圆厂Tapeout阶段、光罩厂阶段三大核心部分。随后，他重点深入讲解了晶圆厂Tapeout阶段的具体操作，详细列举了包括DRC Waive程序、新品设计规则检验流程、成熟产品导入设计规则检验流程、逻辑运算方法流程、光学临近修正、Mask Grade Table、Tone、Mask bias table、LDDI等在内的八个关键步骤，并对每一个步骤的工作流程进行了细致入微的解读。

周俊在讲座中指出，Tapeout作为客户电路设计文件向芯片晶圆制造转换的桥梁，其精准性直接关系到产品的可制造性和最终质量。他指出，任何细微的差错都可能导致整个制造过程的失败，给客户和公司带来不可估量的损失。因此，所有相关工作人员都必须保持高度的专业性和对细节的极致追求。

上图：讲座现场

在讲座的尾声，周俊分享了自己多年Tapeout工作的心得体会，“唯有处处做好细节、处处做到专业，方能成功。”这句话不仅是自勉，也是对所有学员的鞭策鼓励。周俊的专业素养和敬业精神深深感染了在场的每一位学员，赢得了大家的敬佩和掌声。

此次精英大讲堂的成功举办，不仅提升了学员们对Tapeout流程的认识和理解，更为公司在推动芯片工艺技术进步、提升产品竞争力方面注入了新的动力。