上图：签约仪式现场

11月3日，CUMEC公司与光本位科技（苏州）有限公司（以下简称光本位科技）于重庆签订合作协议，双方将围绕芯片设计、制造、先进封装、知识产权、商业落地展开全方位合作。CUMEC公司党委副书记、总经理刘劲，副总经理郭进，光本位科技董事长熊胤江，首席执行官程唐盛，首席科学家、复旦大学研究员程增光共同出席签约仪式。

上图：签约仪式现场刘劲介绍相关情况

刘劲对光本位科技在光计算领域的投入以及取得的成果表示肯定，对双方在过去一年内已经达成和正在开展的合作表示支持，并指出CUMEC公司创立的初衷便是为了给硅光领域的创业者提供优质的平台性服务，所以双方的合作是水到渠成的，同时，刘劲期待通过本次全方位合作的开展，将光计算全面产业化、商业化，为我国在数智时代的先进算力贡献力量。

上图：签约仪式现场熊胤江介绍相关情况

光本位科技董事长熊胤江表示，CUMEC公司是国内领先的硅光研发平台，至2018年成立以来组建了一支硅光工艺领域世界级的团队，取得了行业有目共睹的优秀成绩，并已经在硅光通信、硅光传感的商业化上成为引领者。光本位期待同CUMEC公司一道，在硅光计算这个产业链更长更复杂，但市场空间也更大的蓝海赛道上，用光点亮中国算力“换道超车”的发展之路。

上图：签约仪式现场

签约仪式上，双方团队还就技术研发、市场应用和知识产权进行深度交流，明确了未来合作的方向并设立了具体目标。

CUMEC公司硅基光电子中心主任冯俊波、科技部副部长言金、光子AI计算项目经理刘胜平；光本位科技硅光设计负责人蒲华楠、市场部负责人邹朋成参加签约仪式。