智汇八方，博采众长。9月4日至6日，2023中国国际智能产业博览会在重庆国际博览中心举办。本届智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，以“国际科技合作盛会、国际产业合作盛会、国际经贸合作盛会”为办会目标，聚焦“智能网联新能源汽车”和数字中国等年度主旨，秉承“专业化、国际化、市场化”办会方向和办会机制，开展会、展、论、赛以及发布、对接考察等系列活动。

本届智博会展览面积约8万平方米，设置“综合、专业、区域合作”3个功能展区，围绕4大专业板块27个细分领域，集中呈现智能网联新能源汽车等智能产业的前沿创新成果、顶尖技术产品及最新解决方案。

上组图：CUMEC所在展厅

在为期3天的活动中，CUMEC公司携工艺、封装、设计三大高端特色工艺平台在专业展区亮相，获得各级领导及专业观众一致好评。

上组图：CUMEC展台

上组图：参观众参观CUMEC展台

CUMEC公司立足硅基混合集成领域发展趋势，依托于自主建成的8英寸工艺平台，已经开发出180nm和130nm硅光成套工艺、氮化硅工艺、三维异质异构集成工艺、180nm BCD工艺等，并发布了光电融合自动化设计软件(CODE)，建成硅光封装测试平台，累计服务高校、科研院所及领军企业200余家，建成西南地区首个国家级制造业创新中心——硅基混合集成创新中心，引领国内硅光产业发展。