联合微电子中心有限责任公司（CUMEC公司）是重庆市政府重磅打造的国家级、国际化新型研发机构，于2018年10月在重庆注册成立，首期投资超30亿元。CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、异质异构三维集成、数模混合集成电路等工艺技术和产品技术为核心，布局“硅基光电子、智能传感、特色工艺、先进封装”四大方向，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。

CUMEC公司依托自主建成的8英寸90nm工艺平台，对外发布了系列工艺PDK，成为国内首个开放硅基光电子、硅基先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平，同时在EPDA软件、光FPGA、光子AI芯片等技术领域取得核心突破，建设有西南地区首个国家地方共建硅基混合集成创新中心。

微系统中心介绍

微系统中心是CUMEC公司内设专注于先进封装工艺研发、微系统集成设计、先进封装测试与可靠性评估的研发中心。经过2年多的自主创新研发，基本建成了涵盖微系统信号设计、先进封装工艺加工、晶圆级测试与可靠性评价的技术能力平台；面向行业发布了以10*100μm TSV和大马士革RDL为核心的三维集成工艺PDK1.0（C3DS10），相关成果荣获2021年度中国电科十大科技进展；通过技术研发，培养了一支高素质的创新团队，其中省部级人才1人、正高级工程师2人、副高级工程师4人，硕士以上学历人员占比90%。

CUMEC公司技术研发团队践行“面向客户做研发、面向客户做创新、面向客户做改进”的创新价值理念，努力提升客户技术服务水平。

微系统集成设计服务能力

拥有业内主流的芯片版图设计软件、芯片物理层设计规则检查软件、芯片级封装设计软件、射频电路仿真软件、无源器件建模软件、封装级热仿真软件以及封装级机械仿真软件。2021年完成了首个三维集成PDK1.0（C3DS10）的发布。基于该PDK，可为客户提供2.5D硅转接板等三维集成标准工艺、客制化工艺以及三维异构集成微系统成套设计支持服务，包括版图设计、SI/PI仿真、热设计、集成方案设计等。具体服务内容如下：

1.提供基于硅转接板的三维集成微系统设计服务，包括工艺PDK、版图设计、 集成方案等

2.提供微系统光/电/热/力的FEM仿真建模及设计评估服务

先进封装服务能力

电学与可靠性测试能力

拥有晶圆级测试与可靠性评价设备。由8英寸半自动探针台、高低温设备(-60℃-200℃ )、半导体参数分析仪及网络分析仪组成，可对外提供兼容8英寸及以下整晶圆或碎片电学及可靠性测试服务。

1.提供晶圆级半导体器件DC、AC、S参数及Mapping测试

2.可提供晶圆级器件可靠性测试，如HCI、NBTI、GOI、TDDB、SM等项目