智能化：为经济赋能，为生活添彩

8月22日上午，2022中国国际智能产业博览会（以下简称2022智博会）在重庆国际博览中心正式开幕。本次大会主题延续“智能化：为经济赋能，为生活添彩”，聚焦“智慧城市”年度主题，采取线上线下相结合的形式举办。CUMEC公司受邀在智博会西部（重庆）科学城、专精特新企业、中国电子科技三大展馆均有产品亮相。

鉴于高温天气和当前疫情形势，本届智博会线下展览暂不向社会观众开放，下面跟随小编的镜头，一起来看看CUMEC公司的展品吧。

在为期3天的展会中，CUMEC公司携130nm成套硅光工艺平台、三维集成先进封装工艺平台、400G高速硅光模块、光子AI人工智能芯片、高性能纯固态激光雷达扫描芯片等最新科研成果精彩亮相，获得各级领导及专业观众的一致好评。

130nm硅光成套工艺平台，该产品是国内首个支持铜制程的硅基光电子芯片制造平台，将分立光电器件集成到一个芯片，推动100Gbps以上高速光传输、大阵列片上激光雷达、低成本智能传感、高能效比光子人工智能、大规模量子计算等产业与前沿应用的芯片化。 

三维集成先进封装工艺平台，国内首个90nm节点先进封装工艺能力平台，将不同材料体系、功能模块、工艺节点的芯片纵向堆叠实现高密度互联，有力解决内存墙、功耗墙和先进工艺制程限制等三个瓶颈痛点，通过三维集成技术实现融合光电、射频、信号处理等一体化智能微系统，能为高性能并行计算、存算一体人工智能、全阵元数字化架构宽带AESA雷达等新兴领域、新基建及国防安全等集成需求提供有力技术支撑。

400G高速硅光模块，硅光模块具有高速率、高集成度、低功耗、低成本、CMOS工艺兼容等优点，是下一代数据中心光模块的主流技术。面向下一代400G数据中心内部互连应用，也可以同时满足5G、超算等应用场景。

光子人工智能芯片，该产品采用光子以光速进行信息的传递和处理，可以高效地进行多种线性计算，从而实现人工智能推理任务的加速，计算构架和单元性能上的优势使硅基光子人工智能芯片有望获得较之于现有电子芯片1000倍以上的算力提升，为现有的人工智能领域提供新的高性能低功耗算力来源。硅基光子人工智能芯片与CMOS工艺高度兼容，采用国内成熟的工艺平台，能够实现芯片的设计、流片、封测全部在国内完成，完全自主可控。

高性能纯固态激光雷达扫描芯片，基于CUMEC平台研制的高性能硅基相控阵扫描芯片，采用了基于平台优化的先进工艺技术，激光发射效率大大提高，可为下一代纯固态激光雷达提供高性能的模组。