2021中国国际智能产业博览会（以下简称2021智博会）于2021年8月23日至25日在重庆国博中心举行。本次智博会以“为经济赋能，为生活添彩”为主题，采用“线下实体展+线上虚拟展+配套活动”的形式举办，共有来自31个国家和地区的610余家企业通过线上或线下的方式参展。CUMEC公司受邀在智博会西部（重庆）科学城、重庆馆、新型研发机构三大展馆中亮相。

开幕当天，各界专家、学者、企业领军人物等齐聚展会，共享智慧产业发展成果，展望智能时代未来前景，各级领导亲临现场，了解各企业最新成果，听取各领域创新理念。

在为期3天的展会中，CUMEC公司携光子AI计算芯片、激光雷达芯片、硅基高速光模块、硅基光电子RF射频封装、8英寸SOI（硅基光电子）晶圆、8英寸TSV（三维集成）晶圆等最新科研成果精彩亮相，高质量的产品受到各级领导及专业观众的一致好评。CUMEC公司作为重庆市重点打造的新型高端研发平台，将以带动5G通信、大数据、人工智能等新兴产业发展为己任，在EPDA生态、工艺制造、核心技术和产品研发等方向进行前沿技术、共性技术的攻关和布局，并将在技术成熟后，反哺给产业链各个环节的上下游企业，进一步地去推动整个产业链的发展。

部分参展产品介绍：

8寸SOI晶圆：8寸SOI晶圆采用180nm硅光工艺节点，经过多轮迭代优化，多项指标已达到国内外先进水平。

100Gbps PSM4硅光收发模块：高速硅光模块可以实现高速信号的数据收发，在数据中心，5G,超算，人工智能网络等领域有着广泛的应用。

此次参展，全面展示了CUMEC公司的最新研究成果以及CUMEC人勇于创新、锐意进取的精神风貌，进一步提升了CUMEC公司行业知名度，为CUMEC公司的高质量快速发展奠定了基础。未来，CUMEC公司将加快集成电路先进工艺布局发展，对标国际一流建设开放高端特色工艺平台，不忘初心使命支撑高水平科技自立自强，为国家集成电路发展突破瓶颈、重庆市建设西部（重庆）科学城和成渝双城经济圈做出更大贡献！