上图：公司展位现场

2020年全球半导体产业（重庆）博览会于10月14日至16日在重庆国际博览中心隆重举办。本届博览会以“芯动力 新发展”为主题，展览面积达30000㎡，吸引了近500家行业优质企业参展。

上图：刘嵘侃做大会主旨演讲

在本次博览会举行第二届半导体产业大会上，公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃受邀发表题为“后摩尔时代之光电微系统集成工艺平台”主旨演讲，刘嵘侃围绕光电融合发展的必然、硅光工艺与封测技术平台、3D异质异构集成技术平台三个方面进行了深入全面的分享，精彩的报告引起与会人员的深入探讨和热议。

上图：各级领导参观公司展位

为了全面展示CUMEC公司风采、了解市场信息、塑造企业形象，在为期3天的展会中，公司携130nm硅光工艺晶圆、低损耗氮化硅波导晶圆、三维集成（含减薄、RDL及TSV）晶圆及高速光模块和多种封装技术等最新科研成果精彩亮相，高质量的产品受到各级领导及专业观众的一致好评；展会期间，近百位新老客户驻足询问交流，10余家行业企业表达了合作意向，到场观众超500余人次。

上图：新老客户驻足交流

此次参展，全面展示了公司各项研究成果，并通过与广大业内同行及客户面对面的深入沟通与交流，促进了公司产品的市场开拓，掌握了最新的市场信息和前沿技术，进一步提升了公司行业知名度与影响力，为公司长远发展奠定了坚实基础。

上图：公司各级领导与参展团队在展会现场