叶怀宇博士现任深圳第三代半导体研究院先进封装研究所负责人，南方科技大学研究员，博士生导师；EuroSimE，ICEPT，SSLCHINA及IFWS国际会议学术委员会委员；国际宽禁带功率半导体技术蓝图委员会委员。叶博士致力于半导体器件三维集成封装，第三代半导体功率电子器件封装互联新材料，高功率高频率半导体器件非平衡态热力学，新型半导体传感器及封装工艺，电子器件模块及系统中能源管理及可持续应用等方面的研究。

此次专题讲座，深化了与会技术人员对板级封装工艺的认识和了解，对公司三维集成封装技术科研能力的提升起到了较大的促进作用。