9月10日，CUMEC公司邀请新加坡新科金朋主管工程师王春梅博士就“通过TSV和FOWLP技术进行2.5D/3D异质集成”作工艺技术专题讲座。公司执行董事兼总经理韩建忠、首席工艺师朱继光，各研发中心总监、项目经理及相关技术人员近30人参加讲座。

      王春梅博士借助丰富的实践经验，深入浅出地对TSV技术的实用性和优势，以及FOWLP(Fan-out 晶圆级封装)技术的低成本、小型化、高集成度、高I/O密度以及高性能等特点做了详细讲解，并通过现场提问答疑的方式与学员们互动交流。

      王春梅博士毕业于新加坡南洋理工大学，有超过10年半导体行业研发经历，在Back End Cu Damascene/BEOL process, 先进封装（WLCSP，FOWLP，PoP，Flip Chip，Wafer Bumping，TSV，TSV-less）等方面具有丰富经验，并多次应邀在ECTC、EPTC做主题演讲。

      此次专题讲座，深化了与会学员对TSV、FOWL工艺技术的认识和了解，对公司工艺技术能力的提升具有较大的促进作用。