2019年12月5日，由联合微电子中心（香港）有限公司与香港科技园公司共同举办的人工智能芯片峰会（AI Chips Summit）在香港科学园成功举行，峰会邀请到十多名中外学界及商界的领袖及专家共同分享人工智能芯片的最新技术，并探讨行业发展的机遇、挑战及策略。本次峰会吸引了超过二百名人工智能行业的企业家、高级管理人员及科研专家参与，共同交流行业的发展方向和探讨合作机会，为行业的发展集思广益，共绘蓝图。

联合微电子中心（香港）有限公司董事杨美基博士及香港科技园公司行政总裁黄克强先生致欢迎词，为本次峰会掀开序幕。会上，Mentor, a Siemens Business 荣誉执行官 Walden C. Rhines博士，首先分享了人工智能的应用如何推动集成电路（IC）发展，他从技术与投资的历史纵轴探讨，不同的AI应用场景，到异质结构系统（Heterogeneous Systems）3D-IC封装技术在半导体行业的迅速发展，以及如何对特定应用领域的新兴产品进行简化和加快验证进行了详细的讲解。随后，美国伊利诺大学香槟分校（UIUC）陈德铭教授和Elyse Rosenbaum教授分别讲述了异质结构硬件系统如何推动人工智能革新，并分享了基于FPGA加速器的低功耗高精度的成果，以及机器学习应用在芯片、封装及电路板设计方面的具体发展。香港中文大学杨凤如教授、香港大学苏国希博士、香港科技大学崔志英教授、香港ASM太平洋科技公司副总裁樊俊豪先生等嘉宾陆续做了精彩纷呈的报告与分享，现场反响热烈。

在接下来的专题讨论环节，分别由香港理工大学常务及学务副校长陈正豪教授和杨美基博士引领来自学界及商界的人工智能先驱进行分组讨论。陈正豪教授与嘉宾探讨新型的电子设计自动化（EDA ）工具的发展方向，并讨论它们为初创公司带来的机遇。杨美基博士则根据香港特区政府推动「再工业化」的政策，与嘉宾讨论香港在微电子行业发展中的定位以及所需的基础设施，以协助行业持续发展。两个讨论环节对人工智能发展方向和趋势进行了深度解读和探索，为现场的观众带来了不同的视点。

本次峰会的成功举行，为人工智能行业交流与合作提供了宝贵契机，以联合微电子中心（香港）有限公司为代表的创新型科技企业，主动探索新技术、新模式，发挥自身能动效应，为人工智能产业的发展注入新活力，提供新动能。