2019中国国际智能产业博览会于8月26日拉开帷幕，期间广受瞩目的集成电路产业发展高峰论坛于27日在重庆悦来国际会议中心成功举办。本次论坛隶属于智博会高端论坛系列，由智博会组委会主办，重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国电子科技集团有限公司科技部、联合微电子中心有限责任公司联合承办，中国工程院信息与电子工程学部、国家自然科学基金委员会信息科学部给予了大力支持。

      本次论坛规格在国内集成电路科研领域空前盛大，政府机构领导、诺贝尔奖获得者、著名院士及国内外资深专家学者、知名企业高管纷纷应邀前来，逾五百名行业精英汇聚一堂，为我国集成电路产业的发展集思广益，共绘蓝图。

      响应中央号召  领航西部制造

      此次论坛以“智能时代的基因”为主题，一则彰显了集成电路在智能化产业链中的基础核心地位；二则呼吁专家学者共同探讨在智能产业飞速发展的时代下，集成电路在延续摩尔（More Moore）和超越摩尔（More than Moore）发展路径上的产业前景。论坛旨在依托智博会搭建国际化的集成电路产业合作和学术交流平台，研讨集成电路工艺技术和产品研发进展，分享各组织机构的研究成果和经验，探索集成电路未来科技创新的发展方向。

      论坛开幕式上，中国电科集团公司副总经理高涛首先致辞。高涛在致辞中指出，智能时代已经来临，信息产业的发展水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标准，而集成电路技术是信息产业和高新技术的核心，是国民经济和社会发展的支柱产业。中央和地方层面相继出台了一系列的配套措施，从政策、资金、财税、人才培养等领域大力推动集成电路产业的发展。可以说，现在的中国，已经成为集成电路行业发展最好的时代。长期以来，中国电科与重庆市政府紧密合作，将在3-5年逐步建成8吋硅基光电子以及12吋特色工艺平台，打造国际一流的集成电路研发中心。希望广大集成电路工作者不忘初心，秉持着科技无国界的胸怀，在智能化的时代携手并进，共同绘制这个繁荣时代的智能基因。

      随后，世界工程组织联合会当选主席、中国电子学会副理事长、南开大学原校长龚克教授发表致辞并指出，在集成电路领域，重庆市起步较早，有非常好的优势，拥有联合微电子中心、华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业，也拥有广阔的应用市场。集成电路是重庆市重点发展的产业之一，重庆市政府相继出台了相关政策，为集成电路产业发展提供平台、研发、投资、企业培育、人才服务等方面的支持与保障。全市集成电路产业正在快速发展，目前已初步建成较完整的集成电路全产业链。中国电子学会将发挥专业优势，专家优势，组织优势，与重庆市政府、中国电子科技集团公司共同搭建集成电路领域产学研政合作交流平台，培育集成电路科研与产业发展沃土，助力集成电路领域企业更好更快发展。

      重庆市政府副市长、高新区党工委书记、市发展改革委主任熊雪为本次论坛做特别致辞。熊雪副市长指出，作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，重庆市委、市政府始终高度重视集成电路产业发展，将发展集成电路产业作为创新驱动发展的重要抓手，按照陈敏尔书记要求，下定决心、保持恒心、找准重心，抓创新、聚人才、优环境，加强核心技术自主创新，下决心加快推动集成电路产业做大做强，为重庆经济社会发展“赋能”。经过长期不懈的努力，目前，重庆市已形成以两江新区和西永微电园为代表的集成电路产业集聚区，初步建成“IC设计—晶圆制造—封装测试及原材料配套”的全流程体系。2018年，重庆市集成电路产量5.4亿块、同比增长16.7%；实现产值180亿元、同比增长22.5%。重庆市将紧盯集成电路产业发展的薄弱环节，着力补链成群，完善产业链、打造创新链、整合资金链、优化服务链，着力推动重庆市集成电路产业实现跨越式发展。

      重大项目落地  合作纷至沓来

      此次论坛不仅是一场集成电路技术的交流盛会，也见证了重庆市在集成电路产业建设上的累累硕果。

      一、“重庆市集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心”授牌仪式隆重举行。重庆市政府领导、经信委领导作为代表现场为创新中心授牌。中心的建成旨在吸引更多的国内外科研机构和科技人才来渝创新创业，共同打造集成电路产业生态链，投入新一轮的科技创新攻坚战。

      二、“重庆集成电路产业促进中心”正式揭牌。这是重庆市为扶持产业发展成立的专业机构，是坚定落实重庆市集成电路产业发展若干政策的重要举措。

      三、“一线三校”战略协议正式签署，全面推进产、学、研一体化进程。“一线”是中国电科与重庆市共建的12吋高端特色工艺线，项目建成后我国高端芯片自主研发和生产能力将得到极大提升；“三校”即新加坡国立大学、香港中文大学和澳门大学，CUMEC在联合内地优质高校科研资源的同时，与三所国际一流高校合作共建创新中心，是对产、学、研一体化的深入落实。三所高校均派出科研领头人作为代表与CUMEC正式签署了合作协议，并表示高度认同合作机制和CUMEC的发展理念，相信通过彼此的精诚合作，能够抓住机遇实现共创共赢。

      四、重庆西永微电园多项合作协议正式签署，“西部硅谷”再迎突破。西永微电园是中国西部规模最大的集成电路研发制造基地和国家级软件和服务外包基地。西永微电园通过论坛公布了与西安电子科技大学、重庆大学达成的多项科研合作，研究领域包括复合半导体、类脑感知与普适智能科学等。重庆市政府、经信委领导表示，西永微电园也在不断的探索中完成产业结构内部升级，高校资源的加入将为企业产品结构调整带来更多指引。

      论坛通过四个板块的项目合作落地，展示了重庆发展集成电路产业的决心和信心，也让社会各界尤其关注智能产业的相关人士了解重要项目的进展，寻求合作机遇。

      殿堂学者云集  聚焦智能未来

      论坛国际化特色显著，嘉宾阵容强大，报告分享精彩纷呈，学术盛宴。

      被称为影响了21世纪光电技术的“蓝光之父”、诺贝尔物理奖获得者中村修二现场为大家做了《蓝色LED和未来照明的发明》学术报告。报告指出，红蓝色LED研制成功，可以在世界上不适合耕种的地方发展植物工厂，LED技术还可以应用到各个领域如雷达等。雷达技术需要扫描和测距，使用蓝光LED技术，则成像率、清晰度更高，可减少车祸的发生，此外该技术还可应用于手机人脸识别功能等。

      意法半导体集团副总裁、ST系统研究与应用总经理Alessandro Cremonesi做了题为《集成电路在人工智能和物联网领域的应用》的报告。作为全球领先的半导体生产企业高管，他的报告通过产业前端的发展动态引发了科研方向的集体探讨。

      中国工程院院士、清华大学副校长尤政做了题为《微系统技术及其应用》的报告分享，从微系统技术及发展、空间微系统技术、思考与建议三个方面全面深入地解读了微系统技术及其应用前景，并指出微系统技术是前瞻性、颠覆性的交叉新兴技术，也是能带动多领域发展的基础性技术，应密切关注、随时跟踪、系统部署；同时，微系统技术是未来智能技术的使能技术，首要应突破微型定位导航授时（PNT）终端、MEMS射频前端、智能感知系统、复合微能源系统等核心技术，以典型应用、示范工程为重点，来带动微系统技术创新进步和可持续发展。国家应统一规划、统筹建设基础设施，探索微系统技术及其应用的产-学-研-用相结合的协同创新机制。

      其后，香港中文大学工程学院院长黄定发、澳门大学AMSV国家重点实验室诸嫣、联合微电子中心（香港）有限公司行政总裁杨美基等人陆续做了精彩纷呈的学术报告，引发现场多次热烈讨论。与会嘉宾围绕“智能时代的基因”进行了为期一天的论坛研讨和高端对话，对智能社会发展方向和我国集成电路产业发展趋势均进行了深度解读和探索。

      在本届论坛中，来自全国各地的企业家代表认真聆听了报告，表示受益匪浅。主办方负责人表示，集成电路高峰论坛将伴随着智博会一同成长，并不断改进，希望论坛可以成为西部乃至全国的 IC 产业发展的高端交流平台，促成集成电路产业的开拓创新、优化升级与融合发展，进一步推动了我国集成电路产业链整体水平的提升。