7月4日，中电海康集团董事长陈宗年到联合微电子有限责任公司（以下简称CUMEC公司）交流座谈。CUMEC公司执行董事兼总经理韩建忠、高级总监郭进、工艺厂长刘嵘侃出席座谈会。

      会上，韩建忠对陈宗年董事长的来访表示热烈欢迎。并对CUMEC公司基本情况及未来规划进行了介绍，韩建忠表示，希望CUMEC公司与海康集团能在高端特色工艺制造、智能前端CIS模组、AI芯片与应用三个方面携手合作，瞄准5G通信、数据中心、安防监控、人工智能等国家战略新兴产业应用需求，采用“标准CMOS+特色工艺模块”的整体工艺架构，整合CUMEC公司的硅基光电子/三维集成/SiGe BiCMOS三大核心工艺与海康集团的MRAM工艺，建设具有核心竞争力和技术优势的12吋45nm高端特色工艺平台。同时以地方政府和产业基金投入为主体，实施市场化和企业化运作，以小批量多品种高附加值晶圆产品占有国内外重要市场，提升战略新兴产业核心芯片自主可控能力，促使双方实现发展共赢。

      陈宗年对海康集团的整体情况以及未来发展规划进行了介绍。陈宗年表示， CUMEC公司的研发方向是具有革命性的，海康集团与CUMEC公司在特色工艺制造、智能前端CIS模组、AI芯片与应用三个方面都有广阔的合作空间，同时非常看好重庆的整体区位优势，海康集团在重庆也有生产工厂，双方的合作在重庆就能实现，希望双方在今后能够进一步加强交流沟通、相互学习、相互支持、共同发展。

      CUMEC公司三维集成与系统中心总监王品红、项目经理唐昭焕、高级经理向誉参加此次交流座谈。